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一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机制造技术
来源: | 作者:pmo829927 | 发布时间: 2018-12-20 | 1272 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:
1.一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，包括机架，其特征在于：所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件，所述晶圆方环搬运机构组件分别与晶圆方环上料机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件对应设置，所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位，所述操作工位设置有四个包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位等间隔分布设置于四个方向，所述钢环搬运机械臂与晶圆方环上料机构组件、第一工位以及蓝膜压合组件对应设置，所述蓝膜压合组件下方在机架上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台，所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置，所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置，所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置。


【技术特征摘要】
1.一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，包括机架，其特征在于：所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件，所述晶圆方环搬运机构组件分别与晶圆方环上料机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件对应设置，所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位，所述操作工位设置有四个包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位等间隔分布设置于四个方向，所述钢环搬运机械臂与晶圆方环上料机构组件、第一工位以及蓝膜压合组件对应设置，所述蓝膜压合组件下方在机架上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台，所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置
 
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