更多以贴合技术来看，业界常用的方法有「口字胶贴合」与「全平面贴合」两种。口字胶贴合(又称「框贴」、edge lamination、air bonding、air gap等)，就是透过双面胶，将触控感应面板(Touch Sensor Panel；TSP)与保护玻璃层(Cover Lens)的四边贴牢，好处是作业容易、成本较低、技术门槛低，缺点则因为只贴四边，中间会产生空气层(air gap)，经由光线折射之后会产生叠影，画面呈现效果稍差，较难引起手机／平板製造商的兴趣。
    而全平面贴合(又称「面贴」、full lamination、direct bonding、optical bonding、non-air gap)，就是利用OCA(Optically Clear Adhesive，固态透明光学胶)或OCR(Optically Clear Resin，液态透明光学胶)，来进行触控面板与玻璃保护层的完全贴合。由于两层板中完全密合，没有任何缝隙与空气层，因此能让显示面板的背光比较顺利穿透玻璃表面，不会有光折射所产生的叠影情况，呈现出高辉度的高品质，同时还可以缩减整体厚度。
    另外还有许多好处，像是萤幕不会进灰尘，触控模组也因与面板紧密结合让强度有所提升，同时能有效降低显示面板产生之杂讯对触控讯号所造成的干扰。全平面贴合挟以上种种优势，成为近两年来主流与高阶手机／平板产品的最佳贴合解决方桉。
    全贴合技术剖析  良率是最大关键
    虽说全贴合技术具备较佳的显示效果，但其涂布材料与加工成本也相对较高。跟口字胶贴合整体成本相比，两者大约有15%~20%左右的价差。